金融界2025年1月25日音讯，国家知识产权局信息数据显现，东旭科技集团有限公司请求一项名为“一种低温光伏银浆及其制备办法和使用”的专利，公开号 CN 119339990 A，请求日期为2024年9月。
专利摘要显现，本请求触及一种低温光伏银浆及其制备办法和使用，归于光伏导电资料技术领域；银浆的成分按质量份数计包含：导电银粉80～90份和低熔点金属粉末0.5～3份；其间，所述低熔点金属粉末的D50为50nm～300nm，所述低熔点金属粉末的振实密度为3g/mL～4.5g/mL，所述低熔点金属粉末的熔点不高于300℃；经过选用低熔点金属粉末作为成分，低熔点金属粉末能够在银浆固化过程中构成银颗粒之间的焊点，而且操控低熔点金属粉末的粒径在较小规模，使用其小颗粒的特点，不光能够起到助融效果，并提升了浆料的导电性，还能够大幅度进步银浆与Si片TCO层的触摸面，然后改进电阻率和欧姆触摸。
天眼查资料显现，东旭科技集团有限公司，成立于2013年，坐落北京市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册本钱550000万人民币，实缴本钱300000万人民币。经过天眼查大数据分析，东旭科技集团有限公司共对外出资了26家企业，参加招投标项目4次，专利信息2982条，此外企业还具有行政许可3个。